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ASM高速貼片機TX2i
SIPLACE TX係列的技術參數
機器特性 |
SIPLACE TX2i |
SIPLACE TX2 |
SIPLACE TX1 |
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貼裝速度(基準速度) |
高達 96,000 cph |
高達85,500 cph |
高達44,000 cph |
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機器尺寸 (長 x 寬 x 高) |
1.0 x 2.23 x 1.45 m |
1.0 x 2.35 x 1.45 m |
||||
貼裝頭 |
SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar |
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元器件範圍 |
0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm |
|||||
PCB 尺寸(長 x 寬) |
50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (雙軌) |
|||||
供料方式 |
高達 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器 |
|||||
耗電量 |
1.6 KW (配備真空泵 + 變頻器) |
|||||
耗氣量 |
120 Nl/min (配備真空泵) |
70 Nl/min (配備真空泵) |
||||
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貼裝頭 |
SIPLACE SpeedStar |
SIPLACE MultiStar |
SIPLACE TwinStar |
|||
元件範圍 |
0.12 mm x 0.12 mm |
01005 to 50 mm x 40 mm
|
0201 to 200 mm x 125 mm |
|||
元件高度 |
4 mm* |
11.5 mm |
25 mm |
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貼裝精度(3 σ) |
25 µm |
34 µm |
22 µm |
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*佳性能(基準速度) |
48,000 cph |
25,500 cph |
5,500 cph |
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貼裝壓力 |
0.5 N to 4.5 N |
1.0 N to 15 N |
1.0 N to 30 N |
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ASM高速貼片機TX2i與ASM高速貼片機TX2的區彆為貼片頭的朝向不同,導致貼裝行程不同,產能會比TX2更高
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